Papers

Ricky Hudi, Future Mobility Technologies, Regensburg (Moderation)
Stefan Poledna, TTTech Auto, Wien
Frederic Geber, PSWP, Berlin
Ralf Herrtwich, NVIDIA, Berlin
Alejandro Vukotich, Qualcomm, München

D. Zovak, F. Meier, A. Hettinger, E. Schünemann, Robert Bosch GmbH, Stuttgart:

M. Kammerer, Ballard Power Systems Inc., Vancouver:

C. Varlese, P. Hofmann, C. Junger, J. Konrad, R. Krizan, Technische Universität Wien; D. Brunner, AVL List GmbH, Graz; C. Mayer, CNH Industrial Österreich GmbH, St. Valentin; K. Masser, Engineering Center Steyr GmbH & Co KG, St. Valentin:

A. Engelen, M. Schäfer, cellcentric GmbH & Co. KG, Kirchheim/Teck-Nabern:

M. Thewes, D. van der Put, FEV Group GmbH, Aachen; M. Walters, D. Lückmann, A. Schloßhauer, Y. Liu, A. Balazs, A. Müller, R. Beykirch, D. Thien, S. Tews, FEV Europe GmbH, Aachen; J. Kexel, F. Herkenrath, S. Pischinger, RWTH Aachen University: